生産現場のロボット化と自動化を支援するウェブマガジン
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FA・ロボットシステムインテグレータ協会（SIer協会、会長・久保田和雄三明機工社長）は８月１日に相模原市緑区、同30日に広島市内で「SIer's Day（エスアイアーズ・デイ）」を開催する。SIer協会の活動の周知やシステムインテグレーター（SIer、エスアイアー）同士の交流を図るイベントだ。相模原では、広島のSIerなどで構成される「ひろしま生産技術の会」が「SIer協会・地域連携分科会について」をテーマに講演する。また、さがみはらロボット導入支援センターがロボット導入支援の取り組みを紹介する。
ロボットハンドのメーカー、シュンク・ジャパン（東京都品川区、谷本昌信社長）はこのほど、製品やブランドのアピールのためにキャラバンカーを制作した。６月下旬から運用を始める。移動式のショールームであるキャラバンカーで、各種展示会やセミナーなどのイベントに出向く。また、営業先にキャラバンカーで駆け付けて、顧客との対話から課題を探り、実演しながら解決法を提案する。谷本社長は「地方での営業力を強化したい」と意気込む。
ドイツに本社を置く樹脂製品メーカーのイグスは６月18日、多関節ロボットの複雑な動きに追従するケーブル「CFROBOT8.PLUS（シーエフロボットエイト・ドット・プラス）」を開発したと発表した。同製品は、ねじれに耐えられる角度を従来品の２倍の360度まで高めた。耐久性も高く、自社施設での運用試験で1500万回ねじっても破損しないことを確認している。
射出成形機用の取り出しロボットを開発、製造、販売するスター精機（愛知県大口町、塩谷国明社長）は６月11日～13日の３日間、本社工場内のショールーム「STAR PLAZA（スタープラザ）」で商品説明会を開いた。取り出しロボットの新製品など数多くの自社製品を展示したが、中でも特に注目を集めたのが参考出展の直交座標型のパレタイジングロボット「PXW1410RVIA」だった。段ボール箱をパレット（荷台）に積むパレタイジング用のロボットの開発は今回が初めてで、取り出しロボットでこれまで培った技術を応用した。「物流業界に向けて提案したい」を塩谷社長は話す。
九州工業大学の西田健准教授と北九州工業高等専門学校の滝本隆准教授は共同で、大学発のベンチャー企業KiQ Robotics（キックロボティクス）を設立した。資本金は200万円で所在地は北九州市小倉北区浅野3-8-1AIMビル６F。設立日は４月25日。これまで研究、開発してきた産業用ロボットの技術を製品化し、販売することを目的とする。100gから10kgまでの対象物に対応できるゴム製ロボットハンドや、産業用ロボットシステム用のソフトウエアなどの販売を目指す
市場調査会社の富士経済（東京都中央区、清口正夫社長）は６月17日、中国の産業用ロボット市場の調査結果を発表した。同社によると、中国でも人手不足や賃金上昇への対応が迫られる中、スマートフォンなどの電子機器や自動車関連などの主要な分野がけん引し、産業用ロボットの市場は堅調に拡大するという。市場規模は2018年の前半までに大幅に拡大したが、後半からは設備投資が抑制され伸びは鈍化した。一方で、19年後半には設備投資が回復し、25年には18年比で2.7倍の9838億円に到達する予測だ。
FA・ロボットシステムインテグレータ協会(SIer協会、会長・久保田和雄三明機工社長)は東京都港区の機械振興会館で７月９日、ロボットシステムの構築を担うシステムインテグレーター（SIer、エスアイアー）向けの新商品説明会を開催する。ロボットの周辺機器メーカーなど11社が講演する。新製品は会場内にも展示する。
産業用ロボットシステムのソフトウエアを開発、販売するリンクウィズ（浜松市東区、吹野豪社長）は６月17日、第三者割当増資により総額９億円を調達したと発表した。パナソニックの他、精密測定機器メーカーのミツトヨや、官民が出資する投資ファンドINCJなど合計６社が引受先となった。リンクウィズは調達した資金で、中国や米国、欧州の各拠点にデモ機器や人員を配置し販売網を構築する。また、ソフト開発を担う人材の獲得や、同社製品を扱うシステムインテグレーター（SIer、エスアイアー）の育成などを進める考えだ。
ブラザー工業は６月４日、小型工作機械を製造する愛知県刈谷市の刈谷工場内のショールームで「新製品発表会」を開催した。特に注目を集めたのは自社の工作機械専用のローディングシステム「BV7-870」だった。動作がシンプルで使いやすく、低コストで導入できる点を特徴に持つ。まさに「中小企業にぴったりの製品」（柳克也産業機器営業部長）だ。
ドイツの真空機器メーカー、シュマルツ（日本法人＝横浜市都筑区、アーネ・ゲッテゲンス社長）は６月、小型の真空発生器「SCPMb／SCPMc／SCPMi」を発売した。電子・半導体機器の小型部品を搬送するための真空ロボットハンド向けに開発。最小の製品は名刺サイズで、65gと小型ながら高い吸引力がある。ロボットの先端付近に直接付けられるため、配線やホースを省け、ロボットの動作の制限が少ない。長いホースを経由しない分、従来よりも早く真空を生み出せ、生産性向上に貢献する。
