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　三菱電機は、水冷式の画像処理半導体（GPU）ユニットを製造するデモで、最新の制御機器やデジタルツイン技術などを訴求した。
　メインの展示では、産業用ロボットや直動機器を組み合わせた。GPUユニットの基板を組み立て、GPUのチップや水冷用のユニットを組み付けて、画像認識とAIを組み合わせた外観検査を施す一連の製造工程を再現した。

　それらを全体制御するのが「MELSEC（メルセック） MXコントローラー」だ。高性能な中央演算処理装置（CPU）を搭載した。PLCなどが担うシーケンス制御と、ロボットコントローラーなどが担うモーション制御を一台に集約し、「OPC UA」や「CC-Link」など各種通信規格に対応する。
　さらに、３Dシミュレーター「MELSOFT Gemini（メルソフトジェミニ）」とロジックシミュレーター「MELSOFT Mirror（メルソフトミラー）」を組み合わせて、デジタルツイン環境とし、リアルタイムの状態監視を実現した。