新技術で繊細な薄物搬送を可能に／シュンク・ジャパン
シュンク・ジャパン（東京都品川区、谷本昌信社長）は２月26日～28日、東京都江東区の東京ビッグサイトで開かれた「国際二次電池展」に出展し、新開発の「PressGrip（プレスグリップ）」技術を採用したグリッパーを参考出品した。分子間に働く分子間力の一種で部品を張り付けて搬送する。薄く繊細な部品にも対応できる。
製品版は７月２日～４日に愛知県で開かれる産業用ロボット・自動化システムの専門展「ロボットテクノロジージャパン」で初披露する計画だ。
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